2022年7月28日，A股公司四方达(300179.SZ)公告，控股子公司天璇半导体与海南珠宝于当日签署了《战略合作框架协议》，结成战略合作伙伴关系。

本协议的签署旨在充分发挥各自优势，在培育钻石全产业链相关业务领域创新合作机制，构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局，推动培育钻石相关环节快速发展。

具体公告内容如下：

四方达：关于签订战略合作协议的公告

证券代码：300179 证券简称：四方达 公告编号：2022-029

河南四方达超硬材料股份有限公司
关于控股子公司签订战略合作框架协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要提示：

1、本协议仅为双方开展合作的指导性文件，不涉及具体金额，相关事项的推进仍需进一步协商，对公司本年度财务状况和经营成果不构成重大影响。

2、本协议的签署不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

3、本协议的签署仅代表双方确立了合作关系，后续具体合作细节有待进一步商讨，公司将根据本协议事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、协议签署的基本情况

河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“天璇半导体”、“甲方”）为河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司，是一家CVD培育钻石毛坯生产企业，在培育钻石产业链核心技术领域具有较强的研发能力，有较大的优质CVD培育钻石毛坯供应能力。

海南省钻石珠宝有限公司（以下简称“海南珠宝”、“乙方”） 是以黄金、钻石、珠宝玉石为主营业务的海南省属国有企业，是海南省政府珠宝产业政策制定的重要参与者。

基于此，天璇半导体与海南珠宝于2022年7月28日签署了《战略合作框架协议》（以下简称“本协议”），结成战略合作伙伴关系。本协议的签署旨在充分发挥各自优势，强强联合，在培育钻石全产业链相关业务领域创新合作机制，构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局，推动培育钻石相关环节快速发展。

二、协议的审议程序

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，本次签署的《战略合作框架协议》不涉及具体金额，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交公司董事会和股东大会审议。公司将根据后续具体合作事宜的进展情况，按照有关规定及时履行相应的审议程序和信息披露义务。

三、本协议的主要内容

1、深化培育钻石设计、营销、切磨等业务领域合作。甲、乙双方积极论证双方共同或与产业链优秀公司多方共同出资在培育钻石设计、营销、切磨等业务领域在海南自贸港成立合资公司合作机会的可能性，充分发挥各自优势，推动合资公司落地与相关业务快速发展。

2、积极协助甲方在海南自贸港建设培育钻石产能的可行性论证。甲、乙双方充分发挥各自资源优势，协助甲方充分论证在海南自贸港建设培育钻石毛坯生产基地的可能性，并协助实施产能建设落地。

3、坚持市场化原则，支持各方业务发展。甲、乙双方及合资公司坚持市场化原则开展相关业务往来，相互支持培育钻石相关业务快速发展。

4、在海南自贸港区域范围内，甲、乙双方及关联方均不开展与合资公司相竞争的业务，甲、乙双方及关联方之间亦不开展相竞争的业务，确保各自业务独立、有序发展。

5、拓展其他可能的项目合作。各方在符合国家产业政策的前提下,加强培育钻石全产业链相关领域合作机会探索,拓展可能的合作机会。

四、本协议对公司的影响

本协议仅为双方开展合作的指导性文件，不涉及具体金额，相关事项的推进仍需进一步协商，对公司本年度财务状况和经营成果不构成重大影响。

五、风险提示

本协议的签署仅代表双方确立了合作关系，后续具体合作细节有待进一步商讨，公司将根据本协议事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

河南四方达超硬材料股份有限公司

董事会

2022年7月28日