日前，四方达披露投资者关系活动记录表。公司表示，公司2018-2022年期间已实施过多次股票回购，公司将持续、密切关注资本市场动态，并结合市场形势、股价走势等多个因素综合考虑，适时通过合适方式维护广大投资者利益。

公司一直特别关注半导体等金刚石前沿应用领域，目前以“1+N 行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布局多个超硬材料应用领域，金刚石下游相关应用均属于公司未来战略涵盖范畴。天璇半导体与海南珠宝于2022年7月28日签署《战略合作框架协议》，旨在充分发挥各自优势，强强联合，培育钻石全产业链相关业务领域创新合作机制，构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局，推动培育钻石相关环节快速发展。如后续进展达到信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。

公司控股子公司天璇半导体主要业务包括MPCVD设备、CVD金刚石等产品研制。相关研究显示，高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域。公司将加快推进年产70万克拉CVD金刚石项目的实施进程，扩大CVD金刚石产能。

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