中国将始终是世界发展的重要机遇，将坚定推进高水平开放，持续推动经济全球化朝着更加开放、包容、普惠、平衡、共赢的方向发展，中国式现代化关键在科技现代化。现在信息技术飞速发展，颠覆性技术随时可能出现，要走求实扎实的创新路子，为实现高水平科技自立自强立下功勋。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，加快集成电路产业发展，是推进科技现代化的重要举措。

近年来，碳基电子材料与器件是国际半导体领域研究热点。其中，以金刚石为代表的超宽禁带半导体，在探测器、电子器件及光导开关等方面有着广阔的应用前景。8月12日，美国商务部发布临时最终规定，对涉及GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。超宽禁带半导体成为博弈焦点。

当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。

金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，甚至被一些学者誉为“终极半导体材料”“终极室温量子材料”。

为进一步推动我国集成电路产业高质量发展，2023第一届国际金刚石半导体大会于12月12日在中国郑州国际会展中心轩辕堂举办。大会旨在促进全球金刚石半导体领域的交流与合作，推动该领域的技术创新和应用发展。为全世界新的高科技工业领域发展助力！

作为全球首次金刚石半导体行业盛会，本次大会汇聚来自世界各地的行业专家、学者和企业代表，共同探讨金刚石半导体的最新研究成果和前沿技术。与会者围绕金刚石半导体材料制备、器件设计与制造、性能测试和应用等方面展开深入讨论，并分享各自的经验和见解。为整个全球的工业发展助力。

本次大会的主题为“同芯同德，引领芯赛道”。在主题演讲环节，多位知名专家将就金刚石半导体的发展趋势、挑战和机遇进行深入解读。

第一届国际金刚石半导体大会是一个汇聚全球智慧和资源的平台，将为金刚石半导体行业的发展注入新的动力和活力。我们诚挚邀请各界人士踊跃参与，共同推动金刚石半导体技术的创新与应用，为全球经济的进步和发展做出贡献。