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第六届深圳国际半导体展即将开幕，超硬材料展商目录提前看！

2024-6-24 22:42 来自: 中国超硬材料网收藏邀请

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众 ...

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态，中国超硬材料网作为行业媒体应邀参展。据统计，超硬材料行业内预计近30家企业参展。

一、展商名录

企业名称	展位号
宁波晶钻科技股份有限公司	4C53
江西恒钻新材料科技有限公司	6B45
弘元超硬材料(河南)有限公司	6B46
河南省豫星碳材有限公司	6C06
嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司	6D13
柘城县昊鑫超硬制品有限公司	6G01
河南锦仑超硬材料有限公司	6G38
河南万磨金刚石有限公司	6G57
河南黄河旋风股份有限公司	6J06
焦作天宝桓祥机械科技有限公司	6J31
河南磨澳超硬材料有限公司	6K04
河南厚德钻石科技有限公司	6K06
郑州贝斯达超硬材料有限公司	6K33
深圳中机新材料有限公司	6K37
漯河市泰隆超硬材料有限公司	6K38
北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司	6K57
河南飞孟金刚石股份有限公司	6L17
河南联合精密材料股份有限公司	6M26
柘城县晶钻金刚石磨料磨具有限公司	6N01
惠丰钻石股份有限公司	6N16
深圳市兴华金刚石磨具有限公司	6N33
河南省亚龙超硬材料有限公司	6N49
青岛高测科技股份有限公司	6O25
河南省康泰微粉有限公司	6O70
郑州沃德超硬材料有限公司	6P20
衡水达立德超硬磨料有限公司	6P23
柘城县施诺德钻石科技有限公司	8S28
中国超硬材料网	6Q10

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二、展馆信息

开展时间：

6月26日（周三） 9:00-17:00

6月27日（周四） 9:00-17:00

6月28日（周五） 9:00-15:00

展会地址：

广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

展厅：4/6/8号馆

观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入

展馆示意图：

三、同期活动

依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。

SEMI-e半导体展同期峰会
第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛	6月26-27日两天
	深圳国际会展中心 6号馆内
	主题一: GaN技术现状与应用前景分析
	主题二:SiC技术现状与市场趋势分析
	主题三: GaN&SiC应用市场现状及分析
	主题四:探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
2024中国汽车半导体大会	6月26日全天
	深圳国际会展中心 4号馆内
	主题一:汽车芯片全球现状与应用前景分析
	主题二:自动驾驶技术的发展及应用
	主题三:功率器件在新能源汽车行业的应用
第六届深圳半导体产业技术高峰会	6月26日全天
	深圳国际会展中心 8号馆内
	主题一:先进封装及测试技术与工艺分享
	主题二:半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析

6月26-28日

第六届深圳国际半导体展蓄势待发

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