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“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘”项目拟立项 武汉超硬材料企业获资金支持

2024-8-16 10:41 来自: 磨料磨具 收藏 邀请

近日，武汉市科创局公示了《2024年度第一批科技成果转化项目拟立项项目》，来自武汉市汇达材料科技有限公司的“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘技术研发及成果转化”项目入选，拟支持金额为300万元。据了解， ...

近日，武汉市科创局公示了《2024年度第一批科技成果转化项目拟立项项目》，来自武汉市汇达材料科技有限公司的“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘技术研发及成果转化”项目入选，拟支持金额为300万元。


据了解，此批拟立项的科技成果转化项目，聚焦武汉市重点产业及未来产业发展需求，支持科技企业、高校院所重点领域技术攻关形成的科技成果，进行后续试验、开发、应用、推广，并投入市场应用和产业化，加快形成新质生产力。

武汉汇达材料的“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘技术研发及成果转化”项目，由中国地质大学（武汉）科技成果就地转移转化到企业。项目通过完善金刚石姿态调控、钻石表面微处理等工艺、技术，完成国产CMP用电镀金刚石修整盘的技术研发和成果转化，打破国外垄断。

资料显示，武汉市汇达材料科技有限公司成立于2020年12月，坐落于武汉经济技术开发区。由鼎龙投资公司(湖北鼎龙)和武汉万邦激光金刚石工具股份有限公司(武汉万邦)共同成立。公司的主营业务专注于半导体行业应用的精密金刚石工具的研发和制造。CPM用钻石修整盘是公司第一个投产的产品。

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这个人很懒，什么也没留下...
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