互动交流环节，晶盛机电（300316）董事/总裁何俊表示，拟建年产1000片金刚石芯片导热用晶圆项目目前处于研发试制阶段。金刚石凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题。尤其是其高热导率，有效解决高功率、高集成度半导体器件的散热难题，提高器件的可靠性和使用寿命。公司看好后续的金刚石热沉片的应用市场，同时在钻石培育技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。

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