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黄河旋风：拟与博志金钻设立合资公司

2025-5-26 23:13 收藏邀请

5月26日，据黄河旋风公告称，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司，注册资本1000万元，公司出资510万元，占比51%，博志金钻出资490万元，占比49%。黄河旋风成立于1998 ...

5月26日，据黄河旋风公告称，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司，注册资本1000万元，公司出资510万元，占比51%，博志金钻出资490万元，占比49%。

黄河旋风成立于1998 年11月，注册资本144218.4476 万人民币，主营业务为人造金刚石及金刚石制品。公司参股公司 14 家，包括河南集电金刚石有限责任公司、河南黄河旋风销售有限公司、河南联合旋风金刚石有限公司、河南黄河旋风国际有限公司、WHIRLWIND USA INC 等。

4月30日，黄河旋风披露2025年第一季度报告。公司实现营业总收入3.20亿元，同比下降2.61%；归母净利润亏损1.67亿元，上年同期亏损1.06亿元；扣非净利润亏损1.68亿元，上年同期亏损1.25亿元；经营活动产生的现金流量净额为-8575.02万元，上年同期为7917.95万元；报告期内，黄河旋风基本每股收益为-0.1203元，加权平均净资产收益率为-11.74%。

黄河旋风2024年全年公司实现营业总收入13.01亿元，比去年同期下降17.36%；归属于上市公司股东的净利润-9.83亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9.99亿元。主要是受宏观经济形势影响和培育钻石市场价格大幅降价冲击。

随着超硬材料市场规模的不断扩大，特别是近年来培育钻石产品市场的出现，使得行业由过往的激烈竞争态势逐步趋于缓和，行业内企业产销规模和盈利能力均获得较大提升。

黄河旋风将紧紧围绕市场，立足超硬材料主业，在充分发挥公司规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面突破；健全碳系材料行业生产链条，重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究，拓宽公司碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面应用。

博志金钻是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。

其中博志金钻陶瓷封装载板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金属化载板，陶瓷基材为氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等材质，金属化薄膜为钛、铜、镍、金等单种金属薄膜和金锡、钛钨等合金薄膜；新一代封装材料器件包括金刚石铜热沉、高密度垂直互联封装载板等。博志金钻的封装载板与器件广泛应用于各种高功率的芯片封装场景，如各类光芯片、高性能传感器芯片、通讯芯片等。

截至目前，博志金钻已经完成两轮融资，先后获得苏高新金控的2500万元注资和2024年10月数千万元B轮融资交割，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。

双方将基于在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，形成资源互补、技术协同的合作模式，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。

此次合作是黄河旋风突破传统业务瓶颈、布局半导体领域的关键举措，而博志金钻则可借力扩大产能。双方技术协同若成功落地，有望推动国产金刚石制品向高端市场转型。

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