这次突破的核心不只是“做大”。根据双方披露，3英寸WSC™金刚石在尺寸、均匀性与可制造性三个维度同步实现飞跃——每一批次产品都能稳定达到芯片级良率要求，是真正的产业化标志。

同步推进的还有2英寸晶圆：外延应用版本接近定型，专门针对热键合应用的2英寸晶圆已在Element Six位于美国俄勒冈州Gresham的世界级CVD工厂进入批量生产准备阶段；4英寸更大尺寸基板的研发也已启动。

Element Six CEO Siobhán Duffy表示，双方合作正"越来越接近工业客户所需的晶圆级单晶金刚石质量与产量"。

为什么单晶金刚石晶圆对下一代半导体至关重要？传统硅基材料在功率密度、频率和散热上已逼近物理极限，而单晶金刚石是自然界已知热导率最高的材料（>2000 W/mK），同时具备宽带隙、高击穿电场、高载流子迁移率等特性，是6G射频、功率电子、AI芯片热管理、量子传感等前沿应用不可替代的基板材料。但长期以来，单晶金刚石晶圆停留在“能长出来但长不大”的1-2英寸阶段，良率与成本都难以满足工业需求。这次3英寸工艺的跑通，本质上是把金刚石从“稀缺特种材料”重新定位为“可规模化的先进工业基础材料”。

从商业化路径看，双方合作的重心已发生根本性转变。Element Six与Orbray在公告中明确表示，工作重点已从“研发突破”转向“工艺精修” —— 目标是支撑工业级批量生产的运营升级。这背后是整个产业链的协同需求：上游需要稳定的大尺寸单晶金刚石基板，中游CVD外延与器件工艺需要匹配的材料标准，下游6G、功率电子、量子技术客户需要可预期的供货能力。Orbray总裁兼CEO Riyako Namiki指出，这些里程碑“将材料能力与制造产能同步推进，以支持要求最严苛的应用”。

当一颗芯片的功耗不断突破千瓦级、当6G频率向太赫兹延伸、当量子计算机需要稳定在接近绝对零度的环境运行——传统硅材料的物理天花板已成为不可绕开的限制。3英寸单晶金刚石晶圆可量产工艺的跑通，不仅是一次尺寸升级，更是从材料端为下一代信息技术、能源电子和量子科技铺设地基。从“钻石恒久远”的浪漫叙事，到“金刚石晶圆规模化”的产业现实，Element Six与Orbray的这次合作，标志着人造金刚石正式跨过工业化的关键门槛。

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本文来源：钻石观察