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惠丰钻石：将加大功能性金刚石在半导体、散热材料等领域的应用

2024-4-17 10:39 收藏邀请

4月15日，惠丰钻石股份有限公司发布投资者关系活动记录表。公司表示，金刚石因具备优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性，被誉为“终极半导体材料”，近年来各国陆续布局半导体产业，产业化进程快速崛起，尽管 ...

4月15日，惠丰钻石股份有限公司发布投资者关系活动记录表。公司表示，金刚石因具备优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性，被誉为“终极半导体材料”，近年来各国陆续布局半导体产业，产业化进程快速崛起，尽管未来前景广阔，但要达到商业化应用阶段尚需较长的时间才能够实现。公司将加大功能性金刚石在半导体、散热材料、光学等新领域的应用，开拓新的收入增长点，为公司长期可持续发展奠定基础。

据悉，公司营业收入同比增长14.85%，一方面公司加大市场开拓，积极通过展会等各种方式获取新订单，保障业务平稳增长；另一方面公司不断深耕现有客户及产品，在强化现有产品的同时积极加大对战略新兴产业应用的研发，受益于第三代半导体应用领域的快速发展，应用于该领域的微粉销售收入同比增长。

第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将于12月5-7日在上海新国际博览中心W1、W2、W3馆盛大举行，本届展会预计展出面积40,000m²，汇集超800家全球碳材料产业链上下游厂家。同期举办主题论坛9场，闭门研讨会1场，吸引来自金刚石、超精密加工、石墨烯、碳纳米材料、碳纤维及其复合材料、碳碳复合材料、新能源碳材料等领域超50,000国内外采购商莅临现场，为全球买家打造一个专业、创新、交流的全产业链合作盛宴。

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