关于召开超硬材料分会六届五次常务理事(扩大)会议暨2023国际金刚石产业大会推介会(北京站)——宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛的通知分会常务理事及以上企业、专家委员会委员、会员企业及行业机构: ...
关于召开超硬材料分会六届五次常务理事(扩大)会议暨2023国际金刚石产业大会推介会(北京站)——宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛的通知 分会常务理事及以上企业、专家委员会委员、会员企业及行业机构: 为进一步推动行业向国家重大领域所需延伸,搭建行业上下游交流互通平台,引导行业转型升级,促进行业高质量发展,经讨论,分会将联合中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟,共同组织召开“宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛”。同期将召开分会“六届五次常务理事(扩大)会议”,总结分析2022年及2023上半年行业情况,并通报“庆祝中国人造金刚石诞生60周年大会”筹备进度等情况。现将具体安排通知如下: 一、会议时间 2023年8月9—11日 二、会议地点 酒店:北京铁道大厦 地址:北京市海淀区北蜂窝102号 三、时间安排 8月9日 全天报到 8月9日 19:30—21:00 分会六届五次常务理事会议 8月10—11日 宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛及展览 8月12日 返程 四、常务理事会主要议程 1. 审议分会2022年和2023上半年工作总结及2023下半年工作计划; 2. 审议分会相关议案并通报中国人造金刚石诞生60周年庆祝活动进展; 3. 超硬材料行业2022年及2023年上半年发展状况简析。 五、宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛主要议程 (一)会议亮点 亮点1——权威:拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑,预判未来; 亮点2——全面:论坛重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-应用(终端应用)等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新;
免责声明培育钻石网发布此信息目的在于传播更多信息,与本站立场无关。部分内容来自互联网,不保证该信息(包括但不限于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如无意中侵犯媒体或个人知识产权,请及时来电或致函告之,本站将在第一时间内给予删除处理。若是未经证实的信息仅供参考。侵权或不实信息举报邮箱至:tousu@lgdiamond.cn 全部评论
展会活动
资讯排行
百科
|
请发表评论