金刚石属于新一代的超宽禁带半导体材料,金刚石具有禁带宽度大、载流子迁移率高、击穿场强高、热导率高、硬度大、化学稳定性好等一系列优异的性能,因此也被称为"终极半导体"。金刚石在高频大功率器件、光学窗口、高 ...
金刚石属于新一代的超宽禁带半导体材料,金刚石具有禁带宽度大、载流子迁移率高、击穿场强高、热导率高、硬度大、化学稳定性好等一系列优异的性能,因此也被称为"终极半导体"。金刚石在高频大功率器件、光学窗口、高能粒子探测器、量子信息、生物传感器等领域具有巨大的应用潜力。 化学气相沉积(CVD)技术的发展使得金刚石优异的综合性能得以充分发挥,在诸多领域获得应用,并有可能实现跨越式的发展。色心使得金刚石量子加速器初步显示了巨大可行性,包括紫外激光写入窗口等诸多应用场景,将金刚石的光、电、热和力学综合优势发挥到了极致,超宽禁带金刚石半导体应用将很快实现,金刚石的散热应用也在不断拓展。 金刚石由于拥有优秀的性质,而被广泛关注。在电学性质方面,作为一种宽禁带半导体,金刚石有制作成紫外光LED的潜力,而这需要n型和p型两种掺杂的金刚石。硼掺杂的p型金刚石目前已经成熟,而n型金刚石暂未投入商用。紫外LED在光通信领域的应用优势是低窃听率,在军事通信系统,紫外光通信具有抗干扰能力强、保密性好、非视距通信以及全方位通讯等。此外,紫外光源已广泛应用于医疗杀菌、荧光光谱分析。 半导体材料的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,有N型和P型之分。金刚石作为IV族元素,其晶体结构可看做有两个面心立方结构沿体对角线平移1/4晶格常数套构而成。碳原子以sp3杂化轨道与邻近的4个碳原子以共价键结合,形成正四面体结构,可以通过向金刚石中掺杂适当的元素从而改变其电学性能,使其可以作为半导体材料广泛应用于电学器件中。 含有杂质的天然金刚石呈现p型导电特性,在工业生产中,也可以通过离子注入和CVD法向金刚石中掺入硼元素来实现。然而自然界中不存在n型导电的天然金刚石,而且晶格缺陷会补偿载流子,使掺入的杂质元素得不到有效激活,导致金刚石的n型掺杂一直是困扰科学家们的难题。目前公认有效的p型掺杂为硼,n型掺杂为磷,质量最好的半导体掺杂技术是微波等离子CVD法。 日前,日本佐贺大学嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行,该功率半导体在已有的金刚石半导体中,输出功率值为全球最高。 与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,金刚石半导体耐高电压等性能更出色,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一,同时耐热性和抗辐射性也很强,因而被称为终极功率半导体。 金刚石半导体不仅运算速度快,而且较耐温,硅晶片只能承受低于 300℃的温度,砷化镓晶片则耐温不及 400℃,但金刚石可加热至近 700℃而不损坏。尤有进者,金刚石散热又是所有材料最高者,比硅晶体快30倍。高功率的金刚石半导体运算时,其热量的排除不需其他散热装置,因此是理想的积体电路材料。 金刚石将当仁不让,成为未来半导体材料的主流材质。综观半导体朝代变迁,乃延周期表中央组 ( 笫四组 )元素由下溯游而上,途经锗、硅、碳化硅,乃至位于周期表中央最上王座处的碳 ( 即金刚石 )。碳之上再也没有其它的元素,因此金刚石一统天下后,再也不会改朝换代。如果未来没有任何材料可以取代金刚石,“钻石永流传 (Diamond is Forever)”岂非一语成谶? |
2025-02-28
2025-02-28
2024-12-23
2024-11-20
2024-11-13
请发表评论