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金刚石芯片的又一新科技成果

2023-11-28 23:55 收藏 邀请

金刚石具有众多优异的特质,是应用于高频大功率电子器件的新兴半导体材料,特别是金刚石硼掺杂技术的成熟应用进一步促进了金刚石肖特基二极管的发展。肖特基二极管(SBD)与普通的二极管不同,SBD不是利用P型半导体 ...

金刚石具有众多优异的特质,是应用于高频大功率电子器件的新兴半导体材料,特别是金刚石硼掺杂技术的成熟应用进一步促进了金刚石肖特基二极管的发展。肖特基二极管(SBD)与普通的二极管不同,SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体(M-S)接触特性制成的,是一种特殊类型的二极管。然而,如何提高其击穿电场以满足应用环境的要求仍是一个亟须解决的问题。

近期,美国伊利诺伊大学电气和计算机工程教授Can Bayram研究团队以题为“Diamond p-Type Lateral Schottky Barrier Diodes With High Breakdown Voltage (4612 V at 0.01 mA/Mm)”在《IEEE Electron Device Letters》杂志上发表了研究成果提出了一种利用电子束蒸发技术在肖特基电极上形成Al2O3场板来增加金刚石肖特基二极管击穿电场的新方法。

在这项工作中,Bayram研究团队展示了他们的金刚石装置可以承受大约5kV的高电压(电压受到测量设置的限制,而不是来自装置本身)。理论上,该装置可承受高达9kV的电压,这是金刚石装置报告的最高电压。除了最高的击穿电压外,该器件还表现出了最低的漏电流。

原文链接:https://ieeexplore.ieee.org/document/10236581


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这个人很懒,什么也没留下...
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