“欧盟宣布了向半导体领域投入430亿欧元的芯片法案，目标是在2030年实现欧盟在全球芯片市场的20%份额。”

暂不论这一野心能否如愿。在芯片补贴计划尚未落地之前，德国率先迈入了一场“僵局”。

此前，德国承诺向英特尔和台积电等芯片制造商提供220亿美元补贴，以吸引他们在德国设立工厂，随着这笔补贴资金却被挪作他用，导致芯片补贴项目进一步搁浅。

英特尔和台积电此前承诺会在德国工厂项目上投资数十亿美元，但如果没有政府补贴，那么这些费用就需要英特尔和台积电自己承担了，无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，或寻找额外的投资者。

芯片补贴的落空有可能阻碍德国打造半导体大国的雄心和节奏。

但实际上，除了被补贴政策搁置的英特尔和台积电建厂计划外，德国实际上在芯片制造领域已有不少积累。

长期以来，国内外芯片大厂也较为注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。