该项目由北海道大学与日本产业技术综合研究所（AIST）联合孵化的大熊钻石器件公司主导，核心目标是制造能耐受600℃以上高温与强辐射的金刚石半导体器件。

       工厂已于2025年3月27日奠基，计划2026年5月29日举行竣工仪式，随后进入投产准备阶段。

       据报道，产品将优先用于福岛核电站清理等传统半导体无法胜任的极端场景，后续拓展至航空航天、深空探测等高端领域。

       日本产综研与大熊钻石器件公司均表示，该工厂为世界首座金刚石半导体器件量产产线，将实现从单晶金刚石衬底到器件制造的全流程商业化生产。

       在全球大尺寸、高质量金刚石材料和器件领域，目前先进技术和产能主要掌握在日美手中。2026年1月，美国和日本敲定了一项高达5500亿美元的联合投资计划，将人造金刚石生产列为重点布局方向，核心目标是“构建不依赖中国的供应链”。该计划由日本企业主导，在美国本土建造人造金刚石工厂，以摆脱在高端金刚石材料领域对中国产能的依赖。

       与日本聚焦器件量产不同，我国已在金刚石衬底、热沉材料领域实现规模化量产，但专用半导体器件量产线尚未落地，整体呈现“材料强、器件弱”的格局。中国在高精度人造金刚石领域动作频频。比如，吉林大学邹广田院士团队成功研发出拥有自主知识产权的“台阶流调控技术”，并制备出2英寸单晶金刚石，技术达到国际先进水平。中国电科产业基础研究院也突破了大尺寸低成本自支撑金刚石晶圆的关键技术，实现规模化量产，解决了激光器、微波器件、电力电子装备与高算力芯片的散热瓶颈。此外，河南力量钻石攻克金刚石散热片技术并实现量产，导热率为铜的5倍以上，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。中国科学院宁波材料所与江西铜业集团等产业伙伴合作，成功研制出热导率突破1000 W/m·K的金刚石铜复合材料，使芯片模组传热能力提升80%、助力芯片性能提升10%，并已在国家超算平台实现全球首次大规模应用。以湖南三安为代表的实力企业也已进入金刚石热沉材料小批量出货阶段。

       与此同时，我国各地的金刚石半导体产业化项目正在加速落地。从内蒙古包头、阿拉善、鄂尔多斯到新疆哈密，多个总投资数亿至十余亿元的MPCVD金刚石材料项目已开工建设或投产，产能及产业链布局紧追日本。河南郑州也启动了全球首条LPPHT微纳米金刚石产线，为高端芯片和6G通信产业提供核心材料支撑。

       面对日本率先建成全球首座金刚石半导体量产工厂、美日联手布局“去中国化”供应链的严峻态势，中国在金刚石半导体领域虽已具备扎实的科研基础和产业化潜力，但从实验室到规模化量产、从材料到器件的全链条贯通仍面临关键瓶颈。当前，全球金刚石半导体竞争已进入“量产决胜”阶段，一步落后或将步步受制于人。我们热切期望国家层面进一步加大对金刚石半导体领域、晶圆制备、器件工艺等核心环节的专项支持；鼓励产学研用深度融合，打通从基础研究到产业落地的“最后一公里”；引导龙头企业加速产能布局，尽早建成中国自己的金刚石半导体量产线。唯有以只争朝夕的紧迫感，汇聚各方力量，奋力追赶，中国才能在新一轮半导体技术革命中抢占战略制高点。

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本文来源：超硬材料网